শিল্প সংবাদ

সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং ইন্ডাস্ট্রিতে, ডিভাইসের আকার যেমন সঙ্কুচিত হতে থাকে, পাতলা ফিল্ম উপকরণগুলির জমা দেওয়ার প্রযুক্তি অভূতপূর্ব চ্যালেঞ্জগুলি তৈরি করেছে। পারমাণবিক স্তর ডিপোজিশন (এএলডি), একটি পাতলা ফিল্ম ডিপোজিশন প্রযুক্তি হিসাবে যা পারমাণবিক স্তরে সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ অর্জন করতে পারে, এটি অর্ধপরিবাহী উত্পাদনের একটি অপরিহার্য অংশে পরিণত হয়েছে। এই নিবন্ধটি উন্নত চিপ উত্পাদনতে এর গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা বুঝতে সহায়তা করার জন্য এএলডি -র প্রক্রিয়া প্রবাহ এবং নীতিগুলি প্রবর্তন করা।

একটি নিখুঁত ক্রিস্টালাইন বেস লেয়ারে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস তৈরি করা আদর্শ। সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং এ এপিটাক্সি (এপিআই) প্রক্রিয়ার লক্ষ্য হল একটি সূক্ষ্ম একক-স্ফটিক স্তর, সাধারণত প্রায় 0.5 থেকে 20 মাইক্রন, একটি একক-স্ফটিক স্তরে জমা করা। এপিটাক্সি প্রক্রিয়াটি সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস তৈরির একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ, বিশেষ করে সিলিকন ওয়েফার তৈরিতে।

এপিট্যাক্সি এবং পারমাণবিক স্তর ডিপোজিশন (এএলডি) এর মধ্যে প্রধান পার্থক্যটি তাদের ফিল্ম বৃদ্ধির প্রক্রিয়া এবং অপারেটিং অবস্থার মধ্যে রয়েছে। এপিট্যাক্সি একই বা অনুরূপ স্ফটিক কাঠামো বজায় রেখে একটি নির্দিষ্ট ওরিয়েন্টেশন সম্পর্কের সাথে একটি স্ফটিক স্তরটিতে স্ফটিক পাতলা ফিল্ম বাড়ানোর প্রক্রিয়াটিকে বোঝায়। বিপরীতে, এএলডি হ'ল একটি ডিপোজিশন কৌশল যা একসাথে একটি পাতলা ফিল্ম ওয়ান পারমাণবিক স্তর গঠনের জন্য ধারাবাহিকভাবে বিভিন্ন রাসায়নিক পূর্ববর্তীগুলিতে একটি স্তরকে প্রকাশ করা জড়িত।

সিভিডি টিএসি লেপ একটি সাবস্ট্রেটে (গ্রাফাইট) একটি ঘন এবং টেকসই আবরণ গঠনের জন্য একটি প্রক্রিয়া। এই পদ্ধতিতে উচ্চ তাপমাত্রায় সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠের উপরে টিএসি জমা করা জড়িত, ফলস্বরূপ একটি ট্যানটালাম কার্বাইড (টিএসি) লেপের সাথে দুর্দান্ত তাপীয় স্থায়িত্ব এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের সাথে জড়িত।