শিল্প সংবাদ

রাসায়নিক যান্ত্রিক পলিশিং (CMP) রাসায়নিক বিক্রিয়া এবং যান্ত্রিক ঘর্ষণ এর সম্মিলিত ক্রিয়ার মাধ্যমে অতিরিক্ত উপাদান এবং পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সরিয়ে দেয়। ওয়েফার পৃষ্ঠের বিশ্বব্যাপী প্ল্যানারাইজেশন অর্জনের জন্য এটি একটি মূল প্রক্রিয়া এবং বহুস্তর তামা আন্তঃসংযোগ এবং নিম্ন-কে ডাইলেকট্রিক কাঠামোর জন্য অপরিহার্য। ব্যবহারিক উত্পাদন মধ্যে

সিলিকন ওয়েফার সিএমপি (কেমিক্যাল মেকানিক্যাল প্লানারাইজেশন) পলিশিং স্লারি সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান। এটি নিশ্চিত করতে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে যে সিলিকন ওয়েফারগুলি - ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs) এবং মাইক্রোচিপগুলি তৈরি করতে ব্যবহৃত হয় - উত্পাদনের পরবর্তী ধাপগুলির জন্য প্রয়োজনীয় মসৃণতার সঠিক স্তরে পালিশ করা হয়।

সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনে, কেমিক্যাল মেকানিক্যাল প্লানারাইজেশন (সিএমপি) একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। সিএমপি প্রক্রিয়া সিলিকন ওয়েফারের পৃষ্ঠকে মসৃণ করতে রাসায়নিক এবং যান্ত্রিক ক্রিয়াগুলিকে একত্রিত করে, যা পরবর্তী পদক্ষেপগুলির জন্য একটি অভিন্ন ভিত্তি প্রদান করে যেমন পাতলা-ফিল্ম জমা এবং এচিং। সিএমপি পলিশিং স্লারি, এই প্রক্রিয়ার মূল উপাদান হিসাবে, পলিশিং দক্ষতা, পৃষ্ঠের গুণমান এবং পণ্যের চূড়ান্ত কার্যকারিতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে