কেস স্টাডিজ

আবিষ্কার করুন কিভাবে VeTek-এর জল-নির্দেশিত লেজার প্রযুক্তি 2mm SiC সাবস্ট্রেটে 2mm SIC সাবস্ট্রেটে অভিন্ন Φ0.15mm বিতরন করে, সেমিকন্ডাক্টর অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ন্যূনতম HAZ এবং উচ্চ ফলন।

সেমিকন্ডাক্টর ইকুইপমেন্ট হোলো লিফ্ট পিনের জন্য সবচেয়ে চ্যালেঞ্জিং প্রযুক্তিগত সমস্যা হল বাইরের পৃষ্ঠের আবরণ নয়, কিন্তু ফাঁপা কাঠামোর ভিতরের দেয়ালে স্থিতিশীল এবং অভিন্ন সিভিডি আবরণ অর্জন করা। অভ্যন্তরীণ-প্রাচীর আবরণ অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ থেকে অভ্যন্তরীণ বোর পরিচ্ছন্নতার নিশ্চয়তা পর্যন্ত, প্রতিটি প্রক্রিয়া পদক্ষেপ সরাসরি ওয়েফার ফলনকে প্রভাবিত করে। এই নিবন্ধটি ফাঁপা লিফট পিন ভিতরের-প্রাচীর আবরণ এবং মূল প্রযুক্তিগত পথের মূল চ্যালেঞ্জ বিশ্লেষণ করে।