ডায়মন্ড SiC কম্পোজিট উপাদান

1. অ্যাপ্লিকেশন

· সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং এআই কম্পিউটিং:উচ্চ-শক্তি প্রসেসরের জন্য তাপ স্প্রেডার এবং তাপ-ব্যবস্থাপনা উপাদান।

· পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স:SiC পাওয়ার ডিভাইস, IGBT মডিউল এবং পাওয়ার কনভার্সন সিস্টেমের জন্য তাপীয় কাঠামো।

· লেজার এবং অপটোইলেক্ট্রনিক্স:লেজার ডায়োড এবং অন্যান্য উচ্চ-শক্তি অপটিক্যাল ডিভাইসের জন্য তাপ স্প্রেডার।

· মহাকাশ ও যথার্থ প্রকৌশল:বিশেষায়িত তাপীয় কাঠামো যেখানে পরিবাহিতা, দৃঢ়তা এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা গুরুত্বপূর্ণ।

2. মূল সুবিধা

দক্ষ তাপ স্থানান্তর:উচ্চ পরিবাহিতা সঠিকভাবে পরিকল্পিত উপাদানে তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা কমাতে পারে।

CTE ম্যাচিং:সামঞ্জস্যযোগ্য রচনা উপকরণগুলির মধ্যে তাপীয় অমিল সমাধানে সহায়তা করে।

যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা:হীরা এবং SiC দৃঢ়তা এবং কঠোরতা অবদান.

নকশা নমনীয়তা:উপাদানের গঠন, জ্যামিতি এবং সমাপ্তি প্রয়োগের প্রয়োজনের বিপরীতে মূল্যায়ন করা যেতে পারে।

3. স্পেসিফিকেশন

নিম্নলিখিতগুলি প্রাথমিক ইঞ্জিনিয়ারিং রেফারেন্স রেঞ্জ, একটি যোগ্য VeTek পণ্য গ্রেডের জন্য গ্যারান্টিযুক্ত স্পেসিফিকেশন নয়। চূড়ান্ত মান প্রস্তুতকারক এবং পণ্য-নির্দিষ্ট পরীক্ষার রিপোর্টের সাথে নিশ্চিত করা আবশ্যক।

4. উপলব্ধ পণ্য ফর্ম

· প্লেট এবং সাবস্ট্রেটস — ফ্ল্যাট থার্মাল স্প্রেডার এবং প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট।

· ডিস্ক এবং বৃত্তাকার উপাদান - বৃত্তাকার তাপ স্প্রেডার এবং কাস্টম ডিস্ক।

· কাস্টম-মেশিন করা অংশ — বিশেষ জ্যামিতি এবং নির্ভুল-সমাপ্ত উপাদান, সক্ষমতা পর্যালোচনা সাপেক্ষে।

5. কাস্টমাইজেশন প্রয়োজনীয়তা

মূল্যায়ন বা উদ্ধৃতি জন্য, উপলব্ধ বিবরণ প্রদান করুন:

· অঙ্কন, মাত্রা এবং সহনশীলতা

· লক্ষ্য তাপ পরিবাহিতা এবং CTE

· অপারেটিং তাপমাত্রা এবং তাপ সাইক্লিং শর্ত

· সারফেস ফিনিস, মেটালাইজেশন বা বন্ধন প্রয়োজনীয়তা

· প্রত্যাশিত পরিমাণ এবং উদ্দিষ্ট আবেদন