শিল্প সংবাদ

উচ্চ-বিশুদ্ধতা কোয়ার্টজ উপকরণ সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। তাদের উচ্চতর উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধের, জারা প্রতিরোধের, তাপ স্থিতিশীলতা এবং হালকা সংক্রমণ বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের সমালোচনামূলক ভোগ্য সামগ্রী করে তোলে। কোয়ার্টজ পণ্যগুলি ওয়েফার উত্পাদনের উচ্চ-তাপমাত্রা এবং নিম্ন-তাপমাত্রা উভয় অঞ্চলের উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়, যা উত্পাদন প্রক্রিয়ার স্থিতিশীলতা এবং পরিচ্ছন্নতা নিশ্চিত করে।

বৈশ্বিক শক্তি পরিবর্তন, এআই বিপ্লব এবং নতুন প্রজন্মের তথ্য প্রযুক্তির তরঙ্গের সাথে, সিলিকন কার্বাইড (SiC) তার ব্যতিক্রমী শারীরিক বৈশিষ্ট্যের কারণে একটি "সম্ভাব্য উপাদান" থেকে "কৌশলগত ভিত্তিগত উপাদান" হতে দ্রুত অগ্রসর হয়েছে।

সেমিকন্ডাক্টর উচ্চ-তাপমাত্রার প্রক্রিয়াগুলিতে, ওয়েফারগুলির পরিচালনা, সমর্থনকারী এবং তাপীয় চিকিত্সা একটি বিশেষ সহায়ক উপাদান - ওয়েফার বোটের উপর নির্ভর করে। প্রক্রিয়া তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং পরিচ্ছন্নতা এবং কণা নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তা বৃদ্ধির সাথে সাথে, ঐতিহ্যগত কোয়ার্টজ ওয়েফার বোটগুলি ধীরে ধীরে স্বল্প পরিষেবা জীবন, উচ্চ বিকৃতির হার এবং দুর্বল ক্ষয় প্রতিরোধের মতো সমস্যাগুলি প্রকাশ করে।

সিলিকন কার্বাইড সাবস্ট্রেটগুলির শিল্প-স্কেল উত্পাদনের জন্য, একক বৃদ্ধির সাফল্য শেষ লক্ষ্য নয়। আসল চ্যালেঞ্জ হল বিভিন্ন ব্যাচ, টুলস এবং সময়কাল জুড়ে উত্থিত ক্রিস্টালগুলি উচ্চ স্তরের ধারাবাহিকতা এবং গুণমানের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা বজায় রাখা। এই প্রেক্ষাপটে, ট্যানটালাম কার্বাইড (TaC) আবরণের ভূমিকা মৌলিক সুরক্ষার বাইরে চলে যায়-এটি প্রক্রিয়া উইন্ডোকে স্থিতিশীল করতে এবং পণ্যের ফলনকে সুরক্ষিত করার একটি মূল কারণ হয়ে দাঁড়ায়।

সিলিকন কার্বাইড (SiC) PVT বৃদ্ধিতে গুরুতর তাপীয় সাইক্লিং জড়িত থাকে (রুমের তাপমাত্রা 2200 ℃ এর উপরে)। থার্মাল এক্সপেনশন (CTE) এর সহগগুলির অমিলের কারণে আবরণ এবং গ্রাফাইট সাবস্ট্রেটের মধ্যে তৈরি হওয়া বিশাল তাপীয় চাপ হল আবরণের জীবনকাল এবং প্রয়োগের নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণের মূল চ্যালেঞ্জ।

সিলিকন কার্বাইড (SiC) PVT স্ফটিক বৃদ্ধি প্রক্রিয়ায়, তাপ ক্ষেত্রের স্থায়িত্ব এবং অভিন্নতা সরাসরি স্ফটিক বৃদ্ধির হার, ত্রুটির ঘনত্ব এবং উপাদানের অভিন্নতা নির্ধারণ করে। সিস্টেমের সীমানা হিসাবে, তাপ-ক্ষেত্রের উপাদানগুলি পৃষ্ঠতলের থার্মোফিজিক্যাল বৈশিষ্ট্যগুলি প্রদর্শন করে যার সামান্য ওঠানামা উচ্চ-তাপমাত্রার পরিস্থিতিতে নাটকীয়ভাবে প্রসারিত হয়, যা শেষ পর্যন্ত বৃদ্ধির ইন্টারফেসে অস্থিরতার দিকে পরিচালিত করে।