খবর

টিএসি লেপ প্রায় সম্পূর্ণরূপে গ্রাফাইট ক্রুসিবল এবং এসআইসি গলানোর মধ্যে সরাসরি যোগাযোগকে বিচ্ছিন্ন করে কার্বন এনক্যাপসুলেশন ঘটনাটি সরিয়ে দেয়, মাইক্রোটিউবগুলির ত্রুটি ঘনত্বকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে

সিক সিরামিক হ'ল একটি সিরামিক উপাদান যা সিলিকন (এসআই) এবং কার্বন (সি) উপাদানগুলির প্রতিক্রিয়া দ্বারা উত্পাদিত হয়, যা অত্যন্ত কঠোরতা, তাপ প্রতিরোধের এবং রাসায়নিক স্থিতিশীলতার বৈশিষ্ট্যযুক্ত

সেমিকন্ডাক্টর বানোয়াটের উচ্চ-অংশীদার বিশ্বে, নির্ভুলতা এবং স্থিতিশীলতা হ'ল সমস্ত কিছু-এবং এটিই যেখানে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক চক (এস্ক) পদক্ষেপে প্রবেশ করে। কেবল একটি হোল্ডিং সরঞ্জামের চেয়ে অনেক বেশি, ইএসসি সুরক্ষিতভাবে ক্ল্যাম্প ওয়েফারগুলির জন্য ইচিং, ডিস্টেশন এবং আয়ন রোপনের মতো সমালোচনামূলক প্রক্রিয়া চলাকালীন ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক বাহিনী ব্যবহার করে। তবে এটি আসলে কীভাবে কাজ করে? কেন এটি traditional তিহ্যবাহী যান্ত্রিক ক্ল্যাম্পিংয়ের চেয়ে উচ্চতর? এবং ন্যানোস্কেল নির্ভুলতা এবং থ্রুপুট দক্ষতা অর্জনে এটি কী ভূমিকা পালন করে? পড়তে স্বাগতম।

ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক চক এর ডেকাক নীতিটি তার কর্মপ্রবাহের একটি মূল অঙ্গ যা বৈদ্যুতিনবিদ শক্তি নির্মূল এবং ওয়েফার রিলিজ প্রক্রিয়া জড়িত।